华为麒麟芯片是由华为来设计，而生产和制造是由美国的高端半导体公司台积电来制造。由于美国对华为芯片制造管制的不断升级，使得华为麒麟芯片生产举足轻重。
华为麒麟芯片作为华为旗下海思半导体研发的处理器芯片，属于世界最尖端的芯片，完全可以媲美像美国的高通这样最高端的芯片制造公司工艺和水平。
华为麒麟芯片也成为华为的核心技术之一，但是华为只是设计出芯片，芯片制造需由华为的代工厂来完成。一直以来都是华为在美国的代工厂台积电来生产并供应！
但是如今美国政府对华为芯片生产和制造开始制裁，并且不断升级。华为海思的麒麟芯片无法再交由台积电代工，也无法向高通、博通这类美国半导体公司采购高端芯片，致使麒麟芯片的生产制造陷入困难。
美国对中国华为的打压可谓是步步紧逼，如今向关键核心技术打压，非常致命。但往往越是陷入艰难和困境的时候，越可以激发创造力，因为华为本来就是一家高科技公司，芯片设计自主研发，但由于中国半导体产业的发展不发展，导致华为高端芯片的生产面临困难，那同国内的芯片生产企业进行合作。
虽然不能找台积电等美国的高新芯片企业进行合作，但是华为也在另辟蹊径，并且用最尖端的芯片制造专家来攻克难关。华为近日和联发科签订了合作意向书与采购大单，这笔订单涉及总计超过1.2亿颗芯片的交付！
在美国的制裁下，必将倒逼中国的半导体以及芯片制造技术的发展。当被人家扼住脖子的时候，只有返弹一击才能摆脱压制。
希望有所启发。
